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Thermische Analyse von Elektronikbauteilen

Viele Geräte werden immer kleiner, die Bauteile sitzen immer näher aneinander wodurch die entstehende Wärme effizient aus dem Gerät abgeführt werden muss.

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Aufgabenstellung / Berechnung

Eine häufige Ursache des Ausfalls von elektronischen Bauteilen ist die thermische Überlastung. Viele Geräte werden immer kleiner, die Bauteile sitzen immer näher aneinander wodurch die entstehende Wärme effizient aus dem Gerät abgeführt werden muss.

  • thermische Auslegung von Elektronikbauteilen
  • Optimierung von Kühlmaßnahmen
  • effiziente Ableitung von Wärme

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